激光开封机 芯片开盖* 托普斯科技

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖*和铜以及其他金属发生化学反应。

新! 激光开封机
TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺

自动开封技术的世界**者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有较全面的技术储备，*的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求


激光刻蚀封装材料


应用范围

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状

在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。