激光开封机 开封*技术 快速开盖 托普斯

TOPS激光开封机 激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖*和铜以及其他金属发生化学反应。

新! 激光开封机
TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。

封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺

自动开封技术的世界**者TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有较全面的技术储备，*的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求


激光刻蚀封装材料


应用范围

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状

在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。

酸只需要腐蚀较少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行完全的开封，对于较高的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到

激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。

核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。
软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。


激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 
 2.整体无耗材，寿命10万小时 
 3.散热快，耗损低 
 4.转换效率高，激光阀值低 
 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。
 
工控电脑

1.品牌工控电脑 
 2.工业级标准，防尘，防震 
 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 
 4.工业运行环境，更流畅

1.光学级镜面全反扫描振镜
2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调
3.进口伺服电机，高效率零漂移
4.**短响应时间
5.-10°至60°工作温度区间

托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：

激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 适合金线封装

机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

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