激光开封机 托普斯科技公司 IC快速开盖 快速开封

TOPS激光开封机 IC快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖*受有些金属如铜*和酸发生化学反应.

封闭式机柜，安全，方便

 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 

2.2优质板金折弯成型，全体烤漆工艺

激光器 

1.纯清洁动力，环保无污染 

 2.全体无耗材，寿命10万小时 

 3.散热快，耗费低 

 4.转换效率高，激光阀值低 

 5.高装配工艺，对尘埃、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节省工作时耗电，，节省运转本钱免调理，免保护，高安稳性的长处。

工控电脑

1.品牌工控电脑 

 2.工业级标准，防尘，防震 

 3.高装备，有效防止死机、卡顿、毛病 

 4.工业运转环境，更流通

1.光学级镜面全反扫描振镜

2高速精准，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率安稳快速可调

3.原装进口伺服电机，高效率零漂移

4.**短呼应时刻

5.-10°至60°工作温度区间

 TOPS是一家专心从事失效分析开封设备的中国香港公司，有着10多年主动开封研制制作历史。作为主动塑封开封技能的世界**者, 能够供给全面的产品,方法和技能支持来满意一切半导体器材的开封要求。TOPS公司许诺供给立异的，高质量的产品来满意半导体器材失效性剖析领域内不断改变的需求。 激光开封机激光刻蚀封装资料

新! 激光开封机TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展干流，传统的化学开封已无法完全满意铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技能。

应用范围：可移除任何塑封器材的封装资料PCB板的开封及截面切割功率器材和IC托盘上多个开封的预开槽特点：能够产生杂乱的刻蚀开口形状不损坏Al，Cu，Au而露出内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行完全开封能够生产各种杂乱形状的型腔激光刻蚀体系专门设计用于有效的进行IC器材的开封，既能够用于单个器材也能够用于多个器材。

体系心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被装置在有完全激光隔绝保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。集成的光学观察体系能够保证安稳的监测样品。也能够将X光或超声波图画叠加在要开封的器材的图画上，能够为成功的开封供给额外的数据。视觉失效剖析软件包含画图东西，能够在器材图片上绘图，用于确定要去除的资料。实际被去除的资料总量能够经过像机的聚集-景深技能或额外的机械外表进行丈量。体系软件控制一切的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚集距离等。一切程序参数都能够以特定资料和产品名存储，以便简单的调用。激光刻蚀之后，芯片外表能够用湿法刻蚀在低温下露出出来，能够手动（滴上恰当的酸液）或主动（用主动酸开封机）进行，防止机械或电性改变。

托普斯科技-专业供给电子芯片开封设备：

激光开封机 --- 合适金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 合适金线封装

机械开封机 --- 合适陶瓷、金属封装

具体询价请致电